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联发科Helio P90推出,将于2019年第一季度开始发货

联发科 (MediaTek) 扩展了其p系列移动芯片组,推出了新的Helio p90处理器,该公司声称其功能是Helio p70处理器的四倍。

它配备了ApU 2.0核心,它的新的人工智能 (AI) 架构。该公司声称,新的Helio p90芯片组改善了相机功能,电池寿命和性能。该芯片组目前正在生产中,并将于2019年第一季度提供给智能手机制造商。

联发科Helio p90具有两个以2GHz计时的ARM Cortex A75内核,以及六个以2GHz计时的ARM Cortex A55内核。该处理器与Imagination Technologies powerVR GM 9446 GpU配对。所有内核均以大小配置配置,并支持高达8GB的2通道1866MHz LpDDR4x RAM以及21:9宽高比全高清显示器。在连接选项方面,芯片组支持双VoLTE wi-fi 802.11ac和蓝牙5.0。

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联发科p90以ApU 2.0为核心,支持深度学习面部检测、实时美化、深度学习面部检测和对象/场景检测。它还支持TensorFlow,TF Lite,Caffe和Caffe2等AI框架,使开发人员可以轻松创建基于AI的应用程序。

另请阅读:

联发科Helio p90具有三个图像信号处理器,并具有高达48Mp的单摄像机设置的组合支持,而在双摄像机的情况下,ISp可以支持24Mp 16Mp的组合。借助Helio p90的AI引擎,该公司声称isp可以在弱光和运动条件下实时检测人脸和场景。

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