软银探索芯片公司arm的出售或首次公开募股

据知情人士透露，软银正在探索通过私下交易或公开上市出售其在Arm Holdings Inc. 部分或全部股份的选择。

知情人士说，如果寻求上市，这家芯片设计公司最早可能在明年上市。由于讨论是私人的，因此不愿透露姓名。这将加快软银集团 (SoftBank Group Corp.) 创始人孙正义 (Masayoshi Son) 2018年制定的时间表，估计Arm在2023年左右的某个时候首次出售股票，这是Arm首席执行官西蒙·塞格斯 (Simon Segars) 在10月中重复的目标。

尚未做出任何决定，软银最终可以选择保留该公司，该公司由软银集团及其愿景基金全资拥有。两位人士说，儿子和他的代表开始考虑选择，部分原因是半导体公司的市场不断改善。这笔交易也将符合软银目前的战略，即通过回购来出售其许多股份并提高股价。

据《华尔街日报》周一早些时候报道，高盛集团 (Goldman Sachs Group Inc.) 正在就一项潜在交易提供建议。Arm，高盛和软银的代表拒绝置评。

Arm是英国最大的上市技术公司，从苹果公司 (Apple Inc.) 和三星电子公司 (Samsung Electronics Co.) 等公司获得专利使用费，用于世界上最受欢迎的手机和平板电脑的芯片设计。当Son 2016年以320亿美元的价格购买时，零钱很快就来了。该公司增加了约2,000名员工，并计划建造一座新的4800万英镑 (6000万美元) 英国办公楼。

根据日本公司最新的季度文件，软银目前仍以其收购价格对芯片设计师进行估值。但是半导体股票一直在下跌。由于数据中心和其他快速增长的技术领域对图形芯片的需求激增，英伟达公司的市值首次超过了英特尔公司的上周。

如果Arm走这条路，它将需要足够的时间来准备上市。软银首席运营官马塞洛·克劳尔 (Marcelo Claure) 在周一接受《金融时报》采访时表示，他预计Arm在未来12个月内不会公开。

如果寻求上市，目前尚不清楚Arm是否会在英国或美国上市。近年来，Arm一直在缓慢转移许多主要高管。如果在英国这样做，则所需的25% 自由流通股将使其成为多年来最大的科技ipo之一。

软银的股价从3月的低点上涨了一倍多，使这家总部位于东京的公司的市值达到1270亿美元，创纪录的股票回购和一系列获胜帮助该股从其对WeWork的投资2019年的挫折中恢复过来。软银上个月出售了其在T-Mobile美国公司 (T-Mobile US Inc.) 的部分股份，这是更广泛的420亿美元抛售资产以融资股票回购和偿还债务的一部分。

一位知情人士说，由软银及其1000亿美元的愿景基金拥有的Arm正在寻求削减成本并提高收益。该公司在截至3月的财年亏损428亿日元 (4亿美元)。它还计划将其数据和设备管理业务转移给母公司软银，以专注于其主要的半导体业务。物联网服务集团被Arm标榜为一项关键举措，旨在扩展到管理来自数百万个连接到互联网的新设备的信息。