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董事长称芯片采购是华为最大的问题

据PhoneArena报道,华为董事长表示,移动设备的芯片采购是公司面临的最大挑战。

追溯到 2019 年,特朗普政府因华为与中国政府的关系及其可能对美国国家安全构成威胁而对华为实施制裁。根据该命令,美国公司与华为的任何贸易都是被禁止的,中国 OEM 无法获得美国制造的芯片和其他技术。

这些制裁导致华为失去部分市场份额并减少智能手机产量。甚至该公司的轮值主席也承认美国的制裁对该品牌造成了重大损害。

董事长称芯片采购是华为最大的问题

“美国给华为制造了很多困难,但都是可以解决的。正是在供应链中,美国对华为的影响很大。我们需要更多的投资和创新来应对美国的制裁。华为已经建立并帮助其产业链合作伙伴解决了供应连续性和竞争力的问题。”华为轮值董事长郭平指出。

华为不想退步

不过,Ping 表示,尽管遭到抵制,但公司永远不会退出移动市场,每个国家的政策都不能影响华为在世界上的地位。此外,尽管存在芯片采购问题,他们仍将继续在国际市场上前进。

“目前,我们最大的困难是手机业务,”华为董事长补充道。“众所周知,手机芯片体积小、功耗低,需要先进的技术。华为可以设计自己的芯片,但没有人可以为我们制造。这就是我们(被)困住的地方。”

美国的制裁使华为进入了新的业务领域,包括汽车技术甚至采矿业。哪里有钱,哪里就有华为。当然,该公司必须小心其在网络项目中安装后门的恶名。

华为需要占上风

董事长说,打败美国的秘诀是每个员工都必须“勤奋”和“有效”地工作。而且,他对员工坚持“杀不死我的,让我更强大”的态度。

美国的制裁迫使中国增加对国内芯片和半导体生产的投资。依赖外国供应链使中国在未来容易受到任何可能的抵制。华为芯片采购挑战就是一个证明。

当然,作为回应,美国政府宣布了支持芯片和半导体生产的计划。考虑的预算为 1900 亿美元。

“华为手机有很多自己的独特技术。我们期待芯片厂商的核心问题在中国彻底解决的那一天。”董事长表示。

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