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Realme即将推出联发科技Helio P70供电的智能手机

Realme宣布,它将成为第一个在全球范围内推出联发科Helio p70智能手机的品牌。该公司在其官方Twitter句柄上宣布了这一消息。据报道,Realme印度首席执行官Madhav Seth表示,下一代配备Helio p70处理器的Realme智能手机即将推出。

“Realme将成为第一个在全球范围内推出 @ 联发科Helio p70产品的品牌! 你猜会发生什么吗?这条推文写道。

联发科最新的片上系统Helio p70在10月24日上推出。该芯片组基于TSMC的12nm FinFET技术,并配备了高达525MHz的多核ApU,以实现高效的边缘AI处理。联发科Helio p70具有四个ARM Cortex-A73内核最高2.1GHz,四个ARM Cortex-A53内核最高2.0GHz。

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该芯片组具有ARM Mali-G72 GpU,可在高达900MHz的频率下运行,并有望提供比上一次迭代提高13% 的性能。联发科Helio p70最多支持24 + 16Mp双摄像头,并包括三个图像信号处理器 (isp),以降低功耗。

阅读更多:联发科Helio p70推出专用AI引擎

Realme推出了首款搭载联发科Helio p60处理器的智能手机Realme 1。但是,该公司为其另外两款智能手机Realme 2和Realme 2 pro选择了高通soc。联发科已经宣布新的Helio p70芯片组将于下个月上市,并且有报道推测Realme的带有最新芯片组的新智能手机可能会在12月上半年上市。

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