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高通骁龙670,骁龙640,骁龙460细节泄露

高通可能正准备推出三款新的中端移动芯片组2018年-Snapdragon 670,Snapdragon 640和Snapdragon 460-详细信息已在中国社交网站微博上披露。Dealntech首先发现了该文档,其中包含有关三个即将推出的芯片组 (例如CpU,GpU,ISp/相机,调制解调器等) 的各种详细信息。

高通Snapdragon 670是Snapdragon 660芯片组的继任者,预计将配备4xKryo 360金核,时钟频率为2.0GHz,而4xKryo 385银时钟频率为1.60GHz。处理器将配备Adreno 620 GpU的图形性能。由于双14位频谱260 ISp,Snapdragon 670将能够支持26Mp传感器或两个13Mp传感器。它可以与Snapdragon X16 LTE调制解调器集成在一起,可以分别支持1gbps和150Mbps的最大下载和上传速度。

回想一下,tipster Roland Quandt此前曾在推特上表示,高通公司正在测试Snapdragon 670 (SDM670) 芯片组,该芯片组支持4/6 GB LpDDR4X RAM,64 GB eMMC 5.1闪存存储,WQHD屏幕和22.6 13 Mp摄像头。

高通Snapdragon 640 SoC是Snapdragon 630芯片组的后继产品,将提供2个Kryo 360金内核,时钟为2.15GHz,6个Kryo 360银内核,时钟为1.55GHz。芯片组将与Adreno 610 GpU以及与Snapdragon 670相同的相机/ISp规格配对。得益于X12 LTE调制解调器,Snapdragon 640可以支持高达600Mbps的下载速度和高达50Mbps的上传速度。

接替Snapdragon 450的高通Snapdragon 460,SoC将提供时钟在1.8GHz的4xKryo 360银核和时钟在1.4GHz的4xKryo 360银核。该芯片组可以采用相同的X12 LTE调制解调器,预计将用于Snapdragon 640。将有一个14位频谱240 ISp支持21Mp单相机传感器。

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